中南大学机电工程学院导师:王福亮

发布时间:2021-10-06 编辑:考研派小莉 推荐访问:
中南大学机电工程学院导师:王福亮

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中南大学机电工程学院导师:王福亮 正文


  姓名:王福亮 性 别: 男  职 称: 副教授 

  电子邮件 wangfuliang@ csu.edu.cn

  教育背景

  1997~2001 中南大学攻读机械工程学士学位

  2001~2003 中南大学攻读机械工程硕士学位

  2003~2007 中南大学攻读机械工程博士学位

  工作经历

  2003~至今 中南大学冶金机械研究所工作

  学术和社会兼职

  IEEE ICEPT-HDP 2011 Advanced Manufacturing & Packaging Equipment Session Member

  Microelectronic Reliability Peer reviewer

  Surface and Coatings Technology Peer reviewer

  讲授课程

  本科生课程《机械振动》、《微电子制造装备》

  教学成果和荣誉

  已毕业硕士研究生3人。其中1人进入全球最大的微电子封装装备提供商—新加坡ASM公司,从事换能器研发工作。

  微电子封装工艺与装备,包括:

  1) 热超声键合技术与方法

  2) 光学测量技术与方法

  3) 机器视觉与图像识别技术

  4)精密运动控制技术

  代表性学术成果

  一、 发明专利

  [1]. 王福亮, 刘少华. 芯片封装互连中的超声键合质量在线监测判别方法及系统,中国国家专利局(授权), ZL 2009 1 0307746.6

  [2]. 王福亮, 邹长辉, 乔家平.压电式超声换能器驱动电源,中国国家专利局(授权), ZL 2008 1 0143322.X.

  [3]. 王福亮, 覃经文, 陈云. 一种基于阴影法的高密度BGA焊料球高度测量系统及方法,中国国家专利局, 201010530416.6.

  [4]. 热超声倒装芯片键合机.易幼平, 李军辉, 隆志力, 王福亮, 谢敬华, 韩雷, 钟掘,中国国家专利局(授权), ZL 2006 1 0031493.0.

  二、承担和参与的项目

  2.1 主持国家自然科学基金2项:

  1) 青年基金项目“热超声倒装键合芯片运动的异常响应与外场输入的动态优化”(No.50705098)

  2) 面上基金项目“面向系统级封装的三维大跨度引线成形动力学过程研究”(No.51175520);

  2.2参加973 项目3项:

  1) 复合能场作用下微互连界面的微结构演变规律(No.2003CB716202)

  2) 叠层封装的悬臂键合与引线成形研究(No.2009CB724203)

  3) 封装执行系统多参数耦合规律及复合运动生成(No.2011CB013104)

  2.3参加02重大专项1项

  高密度三维系统级封装的实时在线光学测量方法和装备,No.2009ZX02038

  2.4参加国家自然科学基金重大项目1项

  芯片封装界面制造过程多参数影响规律与控制,No.50390064

  2.5参加ASM公司合作课题1项

  热超声倒装键合技术

  四、发表论文30余篇,SCI、EI检索20余篇。近五年发表论文:

  [1]. Fuliang WANG, Lei HAN, Jue ZHONG. Stress-induced atom diffusion at thermosonic flip chip bonding interface. Sensors and Actuators A: Physical, 149 (2009),100-105.

  [2]. Fuliang Wang, Yun Chen, Lei Han, Ultrasonic vibration at thermosonic flip-chip bonding interface, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2011,1(6),852-858.

  [3]. WANG Fu-liang, HAN Lei, ZHONG Jue. Effect of Ultrasonic Power on Wedge Bonding Strength and Interface Microstructure. Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2007,17(3):606-611

  [4]. WANG Fuliang, HAN Lei, ZHONG Jue. Effect of Ultrasonic Power on the Heavy Aluminum Wedge Bonding Strength. Chinese Journal of Mechanical Engineering. 2005,18(4):515-518.

  [5]. HAN Lei, WANG Fu-liang, ZHONG Jue. Bondability window and power input for wire bonding, Microelectronic Reliability. 2006,46(2-4):610-615.

  [6]. Junhui Li, Wang Fuliang, Lei Han and Jue Zhong. Theoretical and experimental analyses of atom diffusion characteristics on wire bonding interfaces. JOURNAL OF PHYSICS D:APPLIED PHYSICS. 41(2008)135303 (4pp).

  [7]. 王福亮,韩雷,钟掘.热超声倒装键合界面的运动传递过程,机械工程学报, 2008,44(2):68-73.

  [8]. 王福亮,韩雷,钟掘.换能器驱动信号与引线键合强度关系的研究,机械工程学报, 2008,44(4):102-106.

  [9]. 王福亮,韩雷,钟掘.超声功率对引线键合强度的影响,机械工程学报, 2007,43(3):107-111.

  [10]. 王福亮,韩雷,钟掘.热超声倒装键合工具和芯片振动的频率特征,焊接学报, 2007,28(12), 43-47.

  [11]. 王福亮,韩雷,钟掘.热超声倒装键合环状界面的形成, 焊接学报, 2006,27(11), 65-68.

  [12]. 王福亮,韩雷,钟掘.键合时间对粗铝丝超声引线键合强度的影响研究,焊接学报,2006,27(5):47-51.

  [13]. 王福亮,韩雷,钟掘.超声引线键合PZT驱动信号采集分析系统,焊接学报,2006,27(1):1-5.

  [14]. 王福亮,李军辉,韩雷,钟掘.压力约束模式下的热超声倒装键合实验, 中国机械工程,2006,17(18):1944-1947.

  [15]. 王福亮,李军辉,韩雷,钟掘. 热超声倒装键合振动传递与键合强度形成研究, 中国机械工程,2006, 17(22): 2350-2353.

  学术奖励

  [1]. 超声键合机理、规律与技术研究, 2008湖南省科技进步一等奖,排名3。

  [2]. 热超声倒装键合界面的原子扩散研究,湖南省优秀学术论文一等奖,排名1。

  [3]. Philips Best Paper Award(ICEPT 2006),排名1。

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