北航材料科学与工程学院导师:段辉平

发布时间:2021-11-22 编辑:考研派小莉 推荐访问:
北航材料科学与工程学院导师:段辉平

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北航材料科学与工程学院导师:段辉平 正文

姓名: 段辉平
性别: 男
出生年份: 1966
职称: 副教授
院系: 材料科学与工程学院
首次聘任导师时间: ?
现聘任导师一级学科名称: 材料科学与工程
现聘任导师二级学科名称: 材料学
聘任在第二学科培养博士生专业名称: 无
聘任在自主设置学科培养博士生专业名称: 无
主要研究方向及特色: 特种连接技术,金属材料,电子显微学
电子信箱: hpduan@buaa.edu.cn
办公电话: 82339822
办公地点: 4-113
通信地址: 北京航空航天大学分析测试中心

个人简介:

1988.9-1991.8,天津大学应用物理系,获硕士学位;
1991.9-1996.5,北京科技大学材料科学与工程学院,获博士学位;
2000.10-2001.10,德国Siegen大学访问学者;
2002.10-2003.10,德国GKSS研究中心博士后。
主讲《晶体缺陷与固态相变》、《特种陶瓷新型工艺》
1.Krupp U. West CG, Duan HP, Christ H.-J., Strain-induced Martensite Formation in Metastable Austenitic Steels with Varing Carbon Content, Zeitschrift für Metallkunde, 2002, Vol.93(7), pp.706-711.(SCI, EI)
2.段辉平,罗俊,张涛,Mustafa Kocak,TiAl/IN718合金过渡液相连接,北京航空航天大学学报,2004年,Vol.30(10), pp.984-988. (EI)
3.H. Duan, M. Kocak, K.-H. Bohm, and V. Ventzke, Transient Liquid Phase (TLP) Bonding of TiAl Using Various Insert Foils, Science and Technology of Welding and Joining, Vol.9, No.6, 2004, pp.513-518. (SCI)
4.H. Duan, M. Kocak, K.-H. Bohm and V. Ventzke, Transient Liquid Phase (TLP) Bonding of TiAl/Ti6242 with Ti-Cu Foil, Science and Technology of Joining and Welding, Vol.9, No.6, 2004, pp.525-531.(SCI)
5.刘金状,段辉平,李树杰,陈志军,石墨/Ni+Ti体系润湿性研究,粉末冶金技术,Vol.23, No.3, 2005, pp.168-171. (EI)
6.Duan Hui-ping, K. H. Bohm, V. Ventzke, M. Kocak, Interface evolution of TiAl/Ti6242 transient liquid phase joint using Ti, Cu foils as insert meatals, Transaction of Nonferrous Metal Society of China, Vol.15, No.2, 2005, pp.375-378.(SCI)
7.Huiping Duan, Jun Luo, Karl-Heinz Bohm and Mustafa Kocak, Effect of the formation process of transient liquid phase (TLP) on the interface structure of TiAl joints, Journal of University of Science and Technology Beijing, Volume 12, Number 5, October 2005, pp.431-435.(SCI, EI)
8.Jun Luo, Huiping Duan, Chaoli Ma, Shujie Pang and Tao Zhang, Effects of Yttrium and Erbium Additions on Glass-Forming Ability and Mechanical Properties of Bulk Glassy Zr-Al-Ni-Cu Alloys, Materials Transactions, Vol.47, No.2, 2006, pp.1-4.(SCI)

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