常州大学材料科学与工程学院导师:魏伟

发布时间:2021-11-22 编辑:考研派小莉 推荐访问:
常州大学材料科学与工程学院导师:魏伟

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常州大学材料科学与工程学院导师:魏伟 正文


姓名

魏伟

性别

出生年月

1974年2月

学历/ 学位

研究生/博士

职称

副教授

职位

所属部门/ 专业

金属材料工程系/
材料学、材料加工

社会兼职

江苏省科技咨询专家
常州市科技咨询专家
新加坡材料研究学会(MRSS)会员
Materials Science and Engineering A、Computational Materials Science、Journal of Alloys and Compounds、《材料研究学报》等刊物审稿人。
5、常州市复合线材工程技术
研究中心副主任

联系电话

13656116725

Email

benjamin.wwei@163.com

教育背景

1994.9~1998.6  昆明理工大学,金属压力加工,工学学士
1999.9~2001.6  昆明理工大学,材料学,工学硕士
2001.9~2005.6  南京理工大学,材料学,工学博士
2011.10~2012.3 维也纳大学,纳米结构材料物理,访问学者

主要研究方向

1、块体纳米结构材料
2、低成本高性能复合材料
3、材料成形加工技术
4、钢铁、有色金属表面改性

主要在研项目

1、高性能线材连续剪切加工变形行为模型(江苏省自然科学基金,No.BK2009515),主持。
2、高速铁路接触线用铜合金高强高导技术(常州市科技局,No. CZ20110001),主持。
3、双金属复合线材加工技术与新产品开发,企业委托,主持。
4、从集成电路板加工废料中提取稀贵金属,企业委托,参加。

主要研究成果

一、完成科研项目(含参加)
1、纳米/微米晶复合韧化制备高强度大延伸块体纳米材料,国家自然科学基金,No.50474028,参加,结题。
2、大变形异步叠轧新技术的应用基础研究,云南省自然科学基金,No. 2003E003Z,参加,结题。
3、江苏省自然科学基金项目“纳米晶体热稳定性机制研究”(No.BK2001053)通过江苏省科学技术厅鉴定(苏科鉴[2003]第696号),达到国际先进水平(参加)。
4、时效型接触线铜材大塑性变形强化研究,常州市科技局,No.CZ20093001,主持,结题。
5、高性能剪切变形原位复合材料技术,江苏省科技厅,No.BZ2006018,主持,结题。
6、高强高导超细晶铜基原位复合材料技术,常州市科技局,No.CZ2006008,主持,结题。
7、SPD技术与常规材料高性能化研究,常州大学科技基金,No.ZMF05020008,主持,结题。

二、学术合作与交流
目前,与国际上强烈塑性变形(Severe Plastic Deformation,SPD)领域的高层专家建立了良好的合作关系,包括美国The University of Tennessee的Fan博士(洪堡基金获得者,1998年),俄罗斯Ufa State Aviation Technical University物理系主任I. V. Alexandrov教授和纳米技术系主任R. Z. Valiev教授,并与我校建立了校级合作关系。
国际组织NanoSPD的发起者和现任主席R. Z. Valiev教授是Institute of Physics of Advanced Materials(IPAM)的创立者和现任所长,Igor. V. Alexandrov教授担任IPAM的首席科学家,20世纪90年代初期首次采用SPD方法制备了块体纳米结构材料。
此外,与国内多家高校院所以及相关企业建立了密切的合作关系。目前,已组建2个“产学研”基地,2个校企联合实验室(工程中心),1个常州市复合线材工程技术研究中心。在能源、电子、石化、汽车零部件制造等方面正在进行校企联合技术攻关,不仅为企业解决具体的生产技术问题,而且在某些关键技术上将突破国外技术的垄断。
被遴选为江苏省高校“青蓝工程”优秀青年骨干教师,常州市“831工程”首批中青年骨干人才,常州大学优秀青年骨干教师,曾三次协作组织全国性的材料领域学术专题会议。

三、发表论文
在Acta Mater、Scripta Mater等国内外发表论文30余篇,参编著作1部,获国家发明专利1项,国家实用新型专利1项,近年来的主要论文有:
Wei Wei, Kun Xia Wei, Guo Jiang Fan. A new constitutive equation for strain hardening and softening of FCC metals during severe plastic deformation. Acta Mater., 2008, 56: 4771- 4779 (SCI/EI收录)
Wei Wei, A V Nagasekhar, Guang Chen, Yip Tick-Hon, Kun Xia Wei. Origin of inhomogenous behavior during equal channel angular pressing. Scripta Mater., 2006, 54: 1865-1869(SCI/EI收录)
Wei Wei, Wei Zhang, Kun Xia Wei, Yi Zhong, Gang Cheng, Jing Hu. Finite element analysis of deformation behavior in continuous ECAP process. Materials Science and Engineering, 2009, A516: 111-118(SCI/EI收录)
Wei Wei, Kun Xia Wei, Qing Bo Du. Corrosion and tensile behaviors of ultra-fine grained Al-Mn alloy produced by accumulative roll bonding. Materials Science and Engineering, 2007, A454-455: 536-541(SCI/EI收录)
Wei Wei, Guang Chen, Jing Tao Wang, Guo Liang Chen. Microstructure and tensile properties of ultra-fine grained copper. Rare Metals, 2006, 25(6): 697-703(SCI/EI收录)
Wei Wei, Fei Wang, Kun Xia Wei, Igor V. Alexandrov, Jing Hu. Microstructure and properties of Cu-5.7%Cr in situ fibrous composite produced by equal-channel angular pressing and cold rolling. Materials Science Forum, 2011, 667-669: 541-546(EI收录)
Wei Wei, Guang Chen. An upper-bound solution analysis of equal-channel angular pressing. Journal of Metastable & Nanocrystalline Materials, 2005,23: 109-112(EI收录)
Wei Wei, Guang Chen and Jingtao Wang. Influence of outer arc angle on mechanical properties of bulk ultrafine grained pure copper. The 2004 TMS Annual Meeting, NC, USA. pp. 155-160(EI收录)
Wei Wei, Kun Xia Wei, Qing Nan Shi. Grain refinement of copper sheets through accumulative roll-bonding process at room temperature. The 2006 TMS Annual Meeting, San Antonio, TX, USA. pp. 209-214(EI收录)
Kun Xia Wei, Wei Wei, Fei Wang, Qing Bo Du, Igor V. Alexandrov, Jing Hu. Microstructure, mechanical properties and electrical conductivity of industrial Cu-0.5%Cr alloy processed by severe plastic deformation. Materials Science and Engineering, 2011, A528: 1478-1484(SCI/EI收录)
Kun Xia Wei, Wei Wei, Qing Bo Du, Jing Hu. Microstructure and tensile properties of Al-Mn alloy processed by Accumulative Roll-Bonding. Materials Science and Engineering, 2009, A525: 55-59(SCI/EI收录)
A V Nagasekhar, Wei Wei, Yip Tick-Hon, Guang Chen. Equal channel angular pressing die outer corner angle influence on flow and strain homogeneity. Advanced Engineering Materials, 2007, 9(7): 572-576 (SCI/EI收录)
Jingtao Wang, Wei Wei, Yue Zhang, Guang Chen. Softening in constitutive relationship of pure copper at high strain level. The 2006 TMS Annual Meeting, San Antonio, TX, USA. pp. 89-96(EI收录)
魏伟, 魏坤霞, I. V. Alexandrov, 王飞, 刘国心, 张微. 铸态Cu-5.7%Cr合金等径角挤压中铬纤维的原位形成. 机械工程材料, 2009, 33 (1) : 5-7
魏伟, 史庆南. 室温ARB技术制备超细晶铜板的微观组织与力学性能. 有色金属, 2007, 59 (1) : 35-37
王飞, 魏伟, 魏坤霞, 付猛, 胡静. ECAP铜基原位复合材料的组织与性能研究. 稀有金属, 2009, 33(3):338-342
刘国心, 魏伟, 魏坤霞. 等通道变形高纯铝的显微组织与力学性能. 机械工程材料, 2008, 32 (6) : 66-69
魏坤霞, 魏伟, 王乃策. 超细晶铝合金化学镀镍研究. 表面技术, 2007, 36(1): 48-50

其它

指导硕士生6名(其中工程硕士1名,已毕业4名),拟指导硕士生研究方向:
1、块体纳米结构材料
2、低成本高性能复合材料
3、材料成形加工技术
4、钢铁、有色金属表面改性


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