青海大学机械工程学院导师:马国俊

发布时间:2021-11-20 编辑:考研派小莉 推荐访问:
青海大学机械工程学院导师:马国俊

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青海大学机械工程学院导师:马国俊 正文

[导师姓名]
马国俊

[所属院校]
青海大学

[基本信息]
导师姓名:马国俊
性别:男
人气指数:912
所属院校:青海大学
所属院系:机械工程学院
职称:副教授
导师类型:
招生专业:材料学
研究领域:新型轻合金加工技术/新型合金及其复合材料



[通讯方式]


[个人简述]
个人简历:
教育状况
2000.09—2004.07 就读于东北大学材料学专业,2004.07获学士学位。
2004.09—2007.03 就读于东北大学材料学专业,2007.03获工科硕士学位。
2010.09—2014.12 就读于兰州理工大学材料学专业,2014.12获工科博士学位。
从业状况
2007.03—2008.12 任青海大学助教。
2008.12—2013.12 任青海大学讲师。
2013.12—至今 任青海大学副教授,硕士生导师。
获奖情况:
专利
[1] 喇培清,马国俊,刘国龙,马志龙. 增强6061铝基复合材料的制备方法.中国发明专利,申请号: CN201310235238.2013-06-14. 公开号: CN103276324A
[2] 金培鹏,王金辉,马国俊,等.改性硼酸镁晶须增强镁基复合材料的制备工艺. 中国发明专利,专利号:ZL 200910216219.4,公开号:CN101705458A
[3] 金培鹏,丁雨田,许广济,马国俊,等.真空气压渗流法制备硼酸镁晶须增强镁基复合材料. 中国发明专利,申请号:200910058531.5. 2009-3-3,公开号:CN101492796

[科研工作]
研究内容简介:
铝合金、铝基复合材料的研究开发,研究工艺上采用粉末冶金制备技术;
在镁合金及镁基复合材料的研究方面,主要是采用粉末冶金工艺对相应的材料进行制备,并对材料的比强度,高温变形行为方面进行研究分析;研究方面包括球磨工艺参数,增强体的分散性,挤压工艺参数、对材料性能的影响等。
在研科研项目:
[1] 2015-2018 粉末热挤压(Al2O3p-Mg2B2O5w)/6061铝基复合材料的制备及性能研究,青海省科技厅,项目编号:2015-ZJ-736,22万人民币,主持人,在研项目。
[2] 2016-2017 粉末热挤压Mg2B2O5w/6061铝基复合材料的制备及力学行为研究, 教育部春晖计划,项目编号:Z2015035,2万人民币,主持人,在研项目。
[3] 2011-2013 高性能材料性能机理及制备技术的基础研究,“973”计划前期专项,项目编号:2011CB612200,经费77万人民币。主要参加人员。
[4] 2010-2013硼酸镁晶须增强铝-锂基复合材料的界面优化和控制,青海省科技厅,项目编号:2010-H-803,20万人民币,主持人,已验收。
[5] 2012-2013 镁铝锰系合金含锰粒子控制技术及工业应用,科技支撑平台建设,项目编号:2012-G-Y25A-6,30万人民币。主要参加人员(第三)。
学术论文:
一、本人发表论文(近5年发表的文章)
(1) G.J Ma, Y.T Ding, P.P Jin. Effect of ball milling on the microstructure and mechanical properties of Mg2B2O5w/6061Al matrix composites [J]. Rare Metal Materials and Engineering, 2016, 45(6): 0874-0880.
(2) 马国俊, 丁雨田, 金培鹏等. 团聚对粉末热挤压制备铝基复合材料力学性能的影响 [J]. 材料科学与工艺, 2015, 23(4): 64-69.
(3) 马国俊,丁雨田,金培鹏,王东强. 热处理对Mg2B2O5w/6061Al复合材料组织和性能的影响[J]. 材料热处理学报, 2014, 35: 22-27.
(4) 马国俊, 丁雨田, 金培鹏, 刘国龙. 热处理对粉末热挤压法制备6061铝合金强度和塑性的影响 [J]. 材料科学与工艺, 2014, 22(4): 101-107.
(5) 马国俊, 丁雨田, 金培鹏等. 挤压比对粉末热挤压制备铝基复合材料组织和力学性能的影响 [J]. 中国有色金属学报, 2013, 23(7): 1826-1832.
(6) 喇培清, 刘国龙, 马国俊等. 粉末热挤压法制备Mg2B2O5w/6061Al复合材料的组织和力学性能研究 [J]. 粉末冶金技术, 2013, 31(4): 283-290.
(7) 马国俊, 丁雨田, 金培鹏等. 粉末冶金法制备铝基复合材料的研究 [J]. 材料导报, 2013, 27(8): 149-154.

[教育背景]
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